삼성 POP Today - GTC2024 의미

본 자료는 개인이 내용 정리한 자료 입니다. 절대 종목 추천에 대한 내용이 아닙니다.

모두 투자 결정은 투자자 본인의 책임하에 투자 진행을 각 개인 상황 맞게 진행 하세요

 

삼성증권 2024/03/18 메일로 받은 내용 정리 해보았습니다.

 

GTC 2024의 의미

- GTC 2024는 AI에 대한 기대감의 확산을 의미. 기대감의 확대는 시장에 호재

- 설비 투자 확대, 이익 상향 조정, 전력 인프라, AI네트워크, 애플리케이션이 Takeaway

- 엔지니어의 약속이 부풀려졌다면 Risk를 줄여야 하지만 아직은 이르다는 판단

• GTC 2024는 AI에 대한 기대감의 확산을 의미. 기대감의 확대는 시장에 호재
• 설비 투자 확대, 이익 상향 조정, 전력 인프라, AI네트워크, 애플리케이션이 Takeaway
• 엔지니어의 약속이 부풀려졌다면 Risk를 줄여야 하지만 아직은 이르다는 판단

 

GTC (GPU Technology Conference)

매년 GTC는 GPU 주도 엔비디아 주최로 각종 SW, HW 회의들이 비전과 로드맨 설명

2024년 3월 18 ~ 2024년 3월 21일 미국 새너제이 컨벤션센터에서 개최

 

주식 관점 5가지 시사점

1. 투자
   • 반도체 후공정에서 전공정으로 기대감 확대
2. 이익
   • 시장 이익 전망치 더 확대
   • 데이터 센터 추가 건립 대시 기존 설비 대체로 AI 설비 확대
   • 인프라 확중과 기존 서버 증설
   • 하반기 반도체 사이클 확대 예상
3. 전력
   • 데이터 센터 사용 전기 조달 심각한 문제
   • 발열 대응을 위한 물 부족도 문제
4. 네트워크와 애플리케이션
   • AI 주제 테마는 시작 단계
   • AI 성능 발휘 하기 위한 주변 인프라 필요
   • 인터넷 연결 시스코가 큰 돈 벌었던 것 처럼 AI 연결 대량 스위치 필요
   • 시스템 / 네트워크 활용 많은 애플리케이션 등장
5. Risk
   • GTC 약속 프로젝트 미 실현시 반대로 갈수 있음
   • 테슬라 기대 반대 이동과 마찬가지
   • 과거 인터넷도 다리즈 않았습니다.
   • 거대한 기술 환경 변화를 복잡하고, 다양한 우리 현실 적용에 시간이 필요
   • AI 병목현상은 메모리

GTC 2024 의미

• 메타버스, 자율주행, 디지털 트위 등 GPT까지 인공지는에 대한 미래를 들어보는 시간
• GPT3 텍스트, GPT4 영상, GPT4.5 눈, 귀, 입, 손등 생산성 혁신 제공 기술자들의 축제
• 이를 지원하는 GPU, HBM 도 빠르게 진화
• 약속들이 부풀려졌다고 해도 AI 초기 현재 실망보다 기대가 큼
• 기대감이 중요한 주식시장에는 호재

1. 병목의 완화
   • 이번 GTC 주목할 점은 Supply Chain
   • 메모리 3사 모두 로드맵과 비젼 설명
   • 메모리 강조 이유는 GPU와 AI 병목
2. GPU 병목은 메모리
   • 원래 GPU 지원 메모리는 GDDR(Graphic DDR)
   • 기존 메모리 데이터 핀수제한(최대 32개)로 대역폭 확장 제한
   • 전력과 속도 만족을 위해 TSV를 통하여 1,024개 구멍 HBM 제품 사용
   • 2048개 구멍으로 발전
   • 32개 접점보다 훨씬 빨라짐
   • 최고 성능 실현 위한 엔비디아 선택은 HBM
   • 제조 어렵다는한계로 메모리 성능과 공급 문제
3. 병목 완화는 모두의 호재
   • HBM 공급 어려운 삼성전자 문제 해결시 호재일까? 악재일까?
   • 병목 현상 해소는 GTC 참석 고객 최고 희소식
   • 공급제한 어려움 겪던 중소 고객에게는 가이던스를 올리는 촉매
   • 공급 늘면 가격 하락 하지만 메모리 경쟁사 입장에서는 부담
   • 시장이 즉각적 반응 할수 있겠지만 시장 확대는 모두 희소식
   • 시장 선점 SK 하이닉스 입장
   • 기대감은 순간적으로 커질수 있지만 현실 공급은 시간이 필요함
4. 차세대 시스템
   • CXL(Computer Express Link) 은 CPU와 GPU 를 지원하는 메모리를 동시 지원
   • CPU, GPU, 메모리 자체 시스템 컨트롤 기능 가져가는 가의 문제가 남아 있음
   • 고객 비용(TCO, Total Cost of Ownership) 줄여준다는 기대
   • 엔비디아 주도 현재 AI 에서 HBM 대체하기는 시간이 필요
   • CXL 도 핀수 32개로 제한 되기에 엔비디아는 최대 대역폭 위한 HBM 확대 노력 향후 3~4년 계속
   • 메모리 업체들의 차세대 HBM 계획을 보는 것이 더 현실적
5. 설비 투자의 확대
   1. GTC 다녀와서 기업들은 얼마나 공급할지, 투자할지를 결정
   2. 현재 계획에서 늘려갈 것으로 예상
   3. AI 수요는 크고 언제가는 오는 수요라면 미리 투자하자는 의견 많을 것